中科院系创业项目成立半年融资数千万，做CPO、OIO光引擎｜36氪首发

在产品规划方面，灵熹光子将沿两条技术路线推进：一是多通道并行方案，主要面向交换芯片的Scale Out共封装场景，预计于2026年下半年推出原型Demo；二是波分复用（DWDM）方案，主要面向GPU/NPU等算力芯片的Scale Up共封装需求，计划于2027年完成原型Demo。 核心创始团队源于中科院西安光机所，具备长期技术积累和前瞻布局，属于我国在光I/O、光频梳领域具备扎实的理论基础和最丰富的实操经验的团队。 传统的Scale Up域用电连接为主，Scale Out域用光模块连接为主，但超节点使得电连接变得越来越有挑战，以及光模块的功耗问题，产业界急需创新的连接方案。