英特尔正在为 AI 加速器准备 HBM 内存替代品

该合资公司将结合英特尔丰富的芯片设计经验和东京大学的新型内存专利，而软银已承诺提供约30亿日元（约合2100万美元）用于资助这项研究。 传统的HBM依靠硅通孔（TSV）连接多个DRAM芯片，并使用宽总线中介层来实现1 TB/s以上的数据速率。 如果 Saimemory 成功，英特尔很可能凭借其即将推出的 AI 加速器成为首个采用该标准的厂商。