摩根大通指出，这一技术变革将利用先进的高密度PCB（印刷电路板）技术，去除CoWoS封装中的ABF基板层，直接将中介层与PCB连接。 目前只有苹果公司采用mSAP或SLP PCB技术，但其节距尺寸更大，PCB板面积更小，因此将此技术扩展到具有更高载流能力的大型GPU仍然是技术和运营挑战。 据追风交易台此前消息，大摩也表示，当前高密度互连(HDI) PCB的L/S为40/50微米，即使是用于iPhone主板的类基板PCB(SLP)也仅达到20/35微米，要将PCB的L/S从20/35微米缩小到10/10微米以下存在显著技术难度。
Published at: 2025-08-05 08:05:46
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