消息称英特尔“牵手”联发科，14A 工艺量产天玑芯片

IT之家 2 月 10 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（2 月 9 日）发布博文，报道称英特尔代工业务成功争取重量级客户联发科（MediaTek），有望通过其最先进的 14A 工艺量产天玑（Dimensity）移动芯片。 消息源透露英特尔正积极拓展客户，此前消息称苹果公司已签署保密协议，评估英特尔的 18A-P 工艺，并可能在 2027 年或 2028 年将部分非 Pro 系列 iPhone 芯片或低端 M 系列芯片交由英特尔生产。 此外，广发证券（GF Securities）的分析也指出，苹果预计于 2028 年推出的定制 ASIC 芯片可能会采用英特尔的 EMIB 封装技术。