消息称三星电子、SK 海力士目标明年上半年完成 HBM4E 研发，定制化成竞争关键

IT之家 11 月 13 日消息，据 ChosunBiz 报道，随着存储半导体行业中第六代高带宽内存（HBM4）的竞争愈发激烈，对下一代 HBM 的需求逐渐显现，促使三星电子与 SK 海力士加速推进研发进程。 从第七代 HBM（即 HBM4E）开始，HBM 市场有望从以“通用型”产品为主（即厂商自主开发并量产、用以确立行业标准的产品），逐步转向“定制化”产品 —— 即核心组件（如逻辑裸片）可根据客户需求进行定制化设计与供应。 目前，三星电子与 SK 海力士均正积极布局定制化 HBM 市场，其关键在于 —— 作为 HBM4E“大脑”的“逻辑裸片（Base Die）”可依据客户要求进行定制化设计与制造。