消息称苹果携手博通自研 AI 服务器芯片：专注推理、台积电 3nm 工艺，有望 2027 年部署

IT之家 12 月 16 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（12 月 15 日）发布博文，报道称苹果正在深化其“垂直整合”战略，不仅在消费电子端发力，更将触角伸向了核心算力基础设施，加速研发代号为“Baltra”的首款自研 AI 服务器芯片。 因此，苹果的自研芯片无需应对模型训练所需的庞大算力消耗，而是将全部性能用于“执行”，即利用已有模型快速处理用户指令，例如根据提示词撰写邮件或处理 Siri 请求。 苹果正在加速扩展其自研芯片帝国，在外界熟知的 A 系列（iPhone）和 M 系列（Mac）芯片外，积极部署其它芯片，例如 5G 基带芯片 C1，以及 Wi-Fi 和蓝牙芯片 N1 等等，此外有消息称苹果针对未来的 AI 眼镜，搭载 Apple Watch S 系列芯片的衍生版本。