台积电先进封装线爆满 被迫寻找外援以纾解AI订单压力

来自供应链的消息显示，台积电已决定将部分先进封装订单外包给台湾本地封测厂，由日月光投控（ASE Technology）、矽品（SPIL）等厂商承接“溢出”订单，以缓解眼前的生产压力。 另一方面，则通过导入外部封测资源，争取在短期内为大客户释放更多生产空间，并避免因交期压力将高价值订单拱手让给在先进封装上积极追赶的英特尔等竞争对手。 在台积电选择借力外包之后，市场预期其可藉由更广泛的生产网络缓和订单排队现象，但未来先进封装供应链将更趋多元化，单一厂商垄断全产业订单的时代恐难再现。