十年规划500亿研发投入 小米自研SoC玄戒落地在即 有望带动供应链多环节适配

在芯片测试验证环节，北京玄戒技术有限公司与东方中科签署服务协议，为其SoC芯片提供性能评估与可靠性测试。 该公司有关人士在接受《科创板日报》采访时表示，充电芯片通常需要与整机电路系统协同验证，“公司每年都会与小米新品开展适配”，并表示SoC类产品需要更高程度的系统配合能力。 在整机品牌阵营中，OPPO早前已发布马里亚纳X（影像ISP）与马里亚纳Y（音频SoC），但并未推进至应用处理器（AP）层面；vivo则通过定制V系列芯片布局图像和AI处理，最新的V3芯片已具备与主控平台联动能力；荣耀则是在Magic5系列手机上发布了其自研的业界首颗射频增强芯片C1，迭代至C1+。