联发科押注AI ASIC芯片业务 侧重于手机芯片的战略悄然转向

这一转向与联发科在GoogleTPU项目中的角色提升密切相关：在即将量产的TPU v7“Ironwood”加速器中，联发科参与了I/O模块的设计工作，而此前Google在TPU合作上几乎长期与博通深度捆绑。 随着新一代TPU预计在2026年第三季度进入量产，Google设定的目标是在2027年生产约500万颗芯片，并在2028年进一步提升到700万颗，对上游制造与设计供应商提出了更高的交付要求。 为满足需求，博通与联发科已双双增加在台积电的投片量，而“Ironwood”则采用台积电3纳米制程生产，这一更复杂制程也促使联发科成立专门的ASIC团队，将内部原本用于手机芯片的部分产能重新分配出来。