联发科天玑SoC首次交由英特尔代工

值得注意的是，英特尔的18A-P工艺是其首个支持Foveros Direct 3D混合键合技术的节点，该技术允许通过硅通孔实现多个芯粒的堆叠。 由于手机内部空间极其有限，这种自发热效应对于移动端Soc来说是一项严峻挑战，可能需要额外的散热措施才能确保稳定运行。 如果双方能够成功克服这一技术瓶颈，不排除联发科和英特尔实现深度合作的可能。