同时结合无电容设计与Intel成熟的EMIB互连技术,既实现了与AI芯片的高速连接,又大幅降低芯片热阻,散热性能成为其核心优势。 据活动公布的信息,Intel 在ZAM项目中将负责初始投资与战略决策,双方清晰的分工让这项技术的落地路径更为明确。 如今全球 AI 大模型训练、超大规模数据中心运算推动算力需求指数级攀升,DRAM 供应链瓶颈凸显,HBM内存的垄断格局也带来了成本与产能问题,这为Intel的回归提供了重要机遇。
Published at: 2026-02-11 06:35:09
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