华为昇腾950 AI加速器实物图曝光

这些I/O与网络芯片被认为负责将加速卡连接到更大规模的SuperPoD和SuperCluster集群中，通过新一代“灵渠（Lingqu）”互连协议和光互连技术，实现数十万张昇腾950卡的高带宽互联。 在裸片周围分布的一圈封装结构外观上类似“LPDDR/HBM混合形态”的模组，被推测为华为自研HBM封装，极有可能以独立封装形式生产，再在系统级封装中堆叠集成到加速器基板上。 整体来看，昇腾950的设计路线与英伟达Blackwell等高端GPU有一定相似之处，均通过双芯片封装在单卡上叠加更多算力，并依托高带宽HBM与专用互连协议构建大规模算力集群。