有内部人士透露，三星强调其12层HBM3E基于第四代10纳米级DRAM（1a），搭配改进的基底和逻辑晶粒，性能不逊于竞争对手产品。 此外，NVIDIA也因同样的原因一再拖延采用HBM4的时间表，HBM4主要用于预定明年底出货的下一代AI芯片“Vera Rubin”。
Published at: 2025-07-01 09:35:54
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