韩国设备商狂揽 HBM 红利，韩美半导体营业利润同比暴涨 638.15%

IT之家 4 月 8 日消息，科技媒体 The Elec 昨日（4 月 7 日）发布博文，报道称主要受益于高带宽内存（HBM）和先进封装需求，韩国半导体设备制造商 2024 年业绩普遍飙升。 其中韩美半导体（Hanmi Semiconductor）以 638% 的同比增速领跑，其专供 SK 海力士的热压键合机（TC Bonder）是 HBM 生产核心设备，全年营收达 5589 亿韩元（约合人民币 29.8 亿元）。 Techwing 内存测试处理器营收 1855 亿韩元，美光占其收入的 45%；Zeus 的 TSV 清洗设备 "Atom/Saturn" 系列助推营收突破 4908 亿韩元；Jusung Engineering 中国区收入占比激增至 85%。