地平线芯片负责人将离职，公司走向软硬一体架构｜36氪独家

加入地平线后，陈鹏主要负责芯片SoC系统架构设计和芯片生产厂商对接等事务，加入地平线时正值征程6系列芯片开发阶段，接手了征程6P从设计到量产到出货的全过程。 据我们了解，地平线手上还有未打出的牌——在今年北京车展期间，地平线将推出一款舱驾一体芯片产品，据悉是目前地平线算力最高、设计最复杂的一款芯片。 对地平线来说，征程6系列的战还没打完（详情可看36氪汽车此前报道的《地平线生态联盟：抵御华为、Momenta的猛攻》），而新的生态联盟尚未形成真正的凝聚力。