报告指出,中国通过扩大芯片、晶圆厂及设备规模来弥补制程技术劣势的本土化战略正持续取得成效。 据预测,去年中国使用的12nm以下先进工艺月产能仅为8000张(12英寸晶圆),到2027年将增至20000张,到2028年将达到42000张可以满足核心自主需求,到2030年将增至50000张,良率升至50%。 摩根士丹利分析显示,凭借较低的价格、更便宜的电力成本及日益完善基础设施,中国AI数据中心的总拥有成本更具竞争力,而在推理领域,每Token成本要比极致性能更关键。
Published at: 2026-03-13 12:36:24
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