AMD“Sound Wave”Arm架构APU首次现身运输清单

它采用了FF5插槽接口，取代了此前Valve Steam Deck SoC采用的FF3插槽，针距为0.8毫米。 作为Arm架构产品，“Sound Wave”预计采用大/小核（big.LITTLE）设计，部分型号配备2颗性能核（P-Core）与4颗能效核（E-Core），整体为六核设计，并搭载RDNA 3.5 GPU，高配版本最多支持4个计算单元（CU）。 目前，关于“Sound Wave”APU的具体上市时间和价格尚无明确信息，AMD是否会将其应用于第三方设计也仍待观察。