AI芯片加速 三星斩获代工大单

特斯拉在当地建立团队，可就近参与三星华城厂的原型验证流程，并与存储供应链展开软硬体协同设计（Co-design），缩短设计与量产之间的落差。 在架构设计上，AI6 预期将感知、决策与影像处理等原本需多颗芯片协作的功能整合至单一SoC，形成更高整合度的运算平台。 对台湾供应链而言，关键不仅在于先进制程能力，更在于后段整合技术的领先幅度，包括Chiplet（小芯片）整合、矽光子技术，以及更高阶封装与测试能力。