Cette nouvelle génération de puces représente, selon TSMC, « la technologie la plus avancée de l’industrie » en matière de densité et d’efficacité. En réduisant la taille des composants, les fondeurs peuvent intégrer davantage de transistors dans un même espace, facilitant ainsi l’ajout de fonctionnalités liées à l’intelligence artificielle, véritable nerf de la guerre technologique actuelle. Le groupe développe déjà les premiers composants en 1,4 nm pour une production attendue entre 2027 et 2028, avec en ligne de mire la barre symbolique du 1 nm prévue pour 2030.
Author: Jean-Baptiste A.
Published at: 2025-12-31 14:22:31
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